详细说明：1.蚀刻工艺（etching）是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻工艺技术可以分为湿蚀刻工艺（wetetching）和干蚀刻工艺（dryetching）两类。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量（WeightReduction）仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻工艺产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻工艺更是不可或缺的技术。通常所指蚀刻工艺也称光化学蚀刻工艺（photochemicaletching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻工艺区域的保护膜去除，在蚀刻工艺时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻工艺液中的时间越长，（或者使用老式的左右摇摆蚀刻工艺机）侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻工艺系数就升高，高的蚀刻工艺系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻工艺后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻工艺抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。在连续的板子蚀刻工艺中，蚀刻工艺速率越一致，越能获得均匀蚀刻工艺的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻工艺液在蚀刻工艺的全过程始终保持在最佳的蚀刻工艺状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻工艺速率容易控制的蚀刻工艺液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性（喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动）等来实现。蚀刻工艺过程中，上下板面的蚀刻工艺速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻工艺速率高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻工艺反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻工艺不均的现象。蚀刻工艺印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻工艺干净是很难做到的，板子边缘比板子中心部位蚀刻工艺的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，板前沿和板后端间歇蚀刻工艺的办法，达到整个板面的蚀刻工艺均匀性。 产品名称：蚀刻工艺； 品牌商标：TECFORD； 热销区域：全国； 价格：1；
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